Nos métiers : fondation parois, micro pieux bâtiment sur Cannes

Plusieurs étapes de réalisation :

  • On commence par implanter la future construction et l’emplacement de la paroi.
  • Ensuite, forages verticaux de grand diamètre pour la mise en place des profilés et leur
    scellement au béton.
  • Le terrassement se fait par étapes de un à plusieurs mètres selon le type de terrain.
  • Puis on réalise le blindage, qui est constitué de béton projeté.

Parois berlinoise - entreprise de fondation Cannes

 

 

Lors d’un confortement, pour soutenir un talus ou un soutènement existant, nous réalisons des clous forés selon un maillage prédéfini, qui sont associés à une paroi en béton projeté.

Paroi en béton projeté

 

Le béton projeté est une technique spéciale permettant de réaliser des couches de béton de faible épaisseur adhérente au support, notamment contre le terrain en place.

​Les parois en béton projetées sont éventuellement associées à un système d'étanchéité (nappe drainante et barbacanes....).
Quand cette paroi comprend des pieux, on l'appelle "Paroi parisienne".

Reprises en sous oeuvre

 

Derrière l’appellation « reprises en sous-œuvre » se cache une grande variété de techniques d’infrastructure, qui ont en commun l’intervention sur des ouvrages existants.
Le but : renforcer les fondations ou les reporter sur un sol d’assise inférieur.
Souvent réalisés dans un contexte difficile, les travaux impliquent une grande vigilance et un contrôle des déformations des ouvrages.

Voile contre terre

 

Cette méthode consiste à réaliser les voiles du haut vers le bas par béton projeté sur du treillis soude maintenue par des butons en bois ancrés dans la terre.

Les voiles contre terre sont réalisés en coffrant uniquement la face intérieure (i.e. côte fouille).

Micropieux

 

Un micro pieux est une fondation spéciale forage de diamètre max 250 mm composé d’une armature en acier scelle dans un coulis de ciment.
Ce scellement de l’armaturer est en fonction du type de micro pieux à réaliser (type II, type III ou IV).